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[렛유인]렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판: HBM 어드밴스드 패키징 MBCFET EUV 등 문항 완벽 대비

Name: [렛유인]렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판: HBM 어드밴스드 패키징 MBCFET EUV 등 문항 완벽 대비
SKU: 9779771851
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제품 정보

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용량·수량: 188*257
도서명: 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 : HBM, 어드밴스드 패키징, MBCFET, EUV 등 신규 문항 완벽 대비
저자, 출판사: 여인석,공지훈,유제규,렛유인연구소 저, 렛유인
크기(파일의 용량): 188*257
쪽수: 596
발행일: 2026년 10월 28일
목차 또는 책소개(아동용 학습 교재의 경우 사용연령을 포함): HBM, 어드밴스드 패키징, MBCFET, EUV 등 신규 문항 완벽 대비